一种气压传感器的封装结构
授权
摘要
本实用新型属于气压传感器技术领域，公开了一种气压传感器的封装结构，包括机体，所述机体包括芯片仓和通气仓，所述芯片仓位于通气仓的底端，所述芯片仓与通气仓之间开设有第一气孔，所述第一气孔上方设置有隔板，本实用新型在机体的通气仓内开设了第一通气管和第二通气管，使得水珠不慎流进通气仓内后，机体处于平放的姿态下，水珠会顺着第一通气管向两侧的第二气孔排出，当机体处于垂直或倾斜的姿态下，水珠则顺着第二通气管顶端的第二气孔直接落入第二通气管底端的第二气孔，使得机体不管在什么状态下都可以排出体内的水珠，同时，也避免了水珠流进机体内后造成机体的瘫痪，提高了机体的使用寿命和防水性能。
基本信息
专利标题 ：
一种气压传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022167626.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212963822U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陆荣辉黄艳
申请人 ：
深圳市荣泰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道金海路华盛辉商业大厦810室
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202022167626.5
主分类号 ：
G01L19/14
IPC分类号 ：
G01L19/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/14
外壳
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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