一种全自动最终检查机
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动最终检查机，包括旋转分度机构，所述旋转分度机构的外圈呈环形方向依次设置为料斗供料机构、上料移载机构、下方视觉机构、测试机构、方向纠反机构、打标机构、下料移载机构、不良品收纳机构、编带机构、载带大料盘供给机构，与所述上料移载机构配合设置的有料斗供料机构和下方视觉机构，与所述旋转分度机构配合设置的有测试机构、方向纠反机构、打标机构，与所述的下料移载机构配合的有不良品收纳机构和编带机构。本实用新型根据各机构间的精确配合，可顺利实现料斗供料、视觉定位、移载上料、高速测试、精确打标、移载下料、精确编带等功能，并可以稳定的实现上述工艺的全部要求。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动最终检查机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021748157.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212967643U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
刘金波李向前付玉磊付廷喜王立龙
申请人 ：
天津伍嘉联创科技发展股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区新北路4668号创新创业园22-C2层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021748157.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 H01L21/66 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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