一种双热源真空回流炉
授权
摘要
本实用新型公开了一种双热源真空回流炉，包括炉体，所述炉体内设置有加热区；传送装置，样品固定在所述传送装置上，所述传送装置将样品自所述炉体一端输送至所述炉体另一端；第一热源和第二热源，设置在所述加热区，用于提供样品焊接的温度，其中，所述第一热源提供热风加热，所述第二热源提供辐射热，所述第一热源和所述第二热源的共同作用，使炉体内升温快、温度更加均匀，以提高样品的焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种双热源真空回流炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021749486.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212384774U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
王伟邹军石明明
申请人 ：
上海应用技术大学
申请人地址 ：
上海市徐汇区漕宝路120-121号
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
李明珠
优先权 ：
CN202021749486.6
主分类号 ：
B23K1/008
IPC分类号 ：
B23K1/008 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/008
在炉中钎焊
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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