可做并联的灯丝支架及LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种可做并联的灯丝支架，包括相对设置的第一金属支架与第二金属支架，所述第一金属支架包括第一本体部及自所述第一本体部向所述第二金属支架方向延伸出的第一延伸部，所述第二金属支架包括第二本体部及自所述第二本体部向所述第一金属支架方向延伸出的第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部相对间隔设置。与相关技术相比，本实用新型提供的可做并联的灯丝支架，能够实现发光芯片并联、且结构强度更好、材料成本更低。本实用新型还提供了一种LED封装结构。
基本信息
专利标题 ：
可做并联的灯丝支架及LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021750718.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212273727U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
皮保清王小强杨进谢春望张瑶聂伟苹石红丽闫玲
申请人 ：
中山市木林森电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢(增设2处经营场所:小榄镇裕成三街6号；小榄镇南泰街1号)
代理机构 ：
广东赋权律师事务所
代理人 ：
金晶
优先权 ：
CN202021750718.X
主分类号 ：
F21K9/00
IPC分类号 ：
F21K9/00 F21V19/00 F21V23/06 H01L33/62 F21Y115/10
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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