一种头戴式耳机的头带压合装置
授权
摘要
本申请涉及一种头戴式耳机的头带压合装置，包括机架，机架上设置有两组分别用于定位头带的两个连接端的定位模具；定位模具包括上模以及与上模相对应的下模，机架上设置有用于驱动上模升降的升降组件；下模上设置有承载台，承载台上设置有定位槽；承载台的两侧均设置有限位座，限位座上滑移连接有抵接块，抵接块朝向限位座的一侧设置有引导面，限位座朝向抵接块的一侧设置有与引导面相互抵触且相互滑移的倾斜面，倾斜面自靠近承载台的一侧向远离承载台的一侧呈向下倾斜设置，限位座上设置有用于驱动抵接块沿倾斜面的倾斜方向滑动的驱动组件。本申请通过在承载台两侧增设抵接块对上模的下压高度进行限位，防止上模过度下压而压坏头带。
基本信息
专利标题 ：
一种头戴式耳机的头带压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021755965.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213006618U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
洪江基李玉平王永
申请人 ：
东莞市洪扬实业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大朗镇水口水常五路49号
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
杨文科
优先权 ：
CN202021755965.9
主分类号 ：
B29C65/18
IPC分类号 ：
B29C65/18 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/18
使用加热的工具
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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