一种可以提升焊接质量的非接触式IC卡的线头绕线结构
授权
摘要
本实用新型公开一种可以提升焊接质量的非接触式IC卡的线头绕线结构，包括：中料本体，所述中料本体包括线圈和IC芯片，所述线圈包括延伸出的两根线头，所述IC芯片两端分别各形成有一个焊盘，每一所述线头分别在对应的一个所述焊盘上焊接有并列的若干条线段，所述线段的数量大于等于2。本实用新型通过改变天线线圈末端的绕线方式，将单线改为了并列双线头的结构，可以增加线与IC芯片的焊盘的接触面积，从而增大焊接面积，提升焊接质量，明显降低了虚焊和断线等损耗，有助于提升产品质量以及降低返工和补焊的工作量，同时可以接缩短调机时间，提升工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种可以提升焊接质量的非接触式IC卡的线头绕线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021756724.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212541403U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
童小华刘炜荣
申请人 ：
深圳市明华澳汉智能卡有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区宏发工业园（宏发电子厂）10栋三楼西侧
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭涛
优先权 ：
CN202021756724.6
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 H01Q1/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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