一种机台维修晶圆防护专用治具
授权
摘要
本实用新型公开了半导体制造领域内的一种机台维修晶圆防护专用治具，包括机台，机台呈圆形，机台的中部设置有圆形晶圆容纳槽，机台表面设置有环形凹槽，机台表面经环形凹槽分隔为内盘体和外盘体，与所述机台相对应地设置有遮挡盖，所述遮挡盖呈圆形，遮挡盖的下侧设置有环形侧挡边，侧挡边向下对应嵌入所述环形凹槽内，侧挡边的底部与环形凹槽底壁留有间距，所述遮挡盖的下侧还设置有支撑组件，所述支撑组件包括若干周向间隔分布的支撑脚垫，遮挡盖的下侧设置有两个左右对称的定位脚垫，所述外盘体上开设有两个定位凹槽，两个定位脚垫伸入对应定位凹槽内并支撑在定位凹槽底壁上。本实用新型能够保护晶圆不被污染或者刮伤，检修更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种机台维修晶圆防护专用治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021759705.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212570939U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
杨爱平韩慧聂存香吴展超韦进乔春娟李玉婷
申请人 ：
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
王峰
优先权 ：
CN202021759705.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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