一种防止大尺寸元器件倒角时瓷体损伤的球形装置

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摘要

本实用新型公开了一种防止大尺寸元器件倒角时瓷体损伤的球形装置，属于电子元件加工技术领域，一种防止大尺寸元器件倒角时瓷体损伤的球形装置，一种防止大尺寸元器件倒角时瓷体损伤的球形装置，包括第一半球和第二半球，第一半球和第二半球的侧壁均开凿有介质流通孔，介质流通孔共有多个，且多个介质流通孔均匀分布在第一半球和第二半球的侧壁上，它可以实现有效减少了元器件之间的碰撞几率，减少元器件瓷体的损伤，大幅度提高了成品质量，并且倒角加工时由于电子元器件有了球形装置的保护，能够提升倒角机的研磨桶转速，从而提高研磨介质对元器件的冲击频率和冲击力度，有效提高了大尺寸元器件倒角加工的效率。

基本信息

专利标题：

一种防止大尺寸元器件倒角时瓷体损伤的球形装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021759913.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN213054286U

授权日：

2021-04-27

发明人：

刘圣亮沈小龙钱华

申请人：

元六鸿远（苏州）电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021759913.9

主分类号：

B24B31/10

IPC分类号：

B24B31/10 B24B31/12