一种用于背部损伤机防止硅片倒角轮廓擦伤装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供了一种用于背部损伤机防止硅片倒角轮廓擦伤装置,包括支架和连接于支架的挡板、缓冲垫,支架包括缓冲平台、支撑板和固定板,缓冲平台、支撑板和固定板还均为平板状,缓冲平台沿水平方向设置,支撑板设置为两个,两个支撑板对称连接于缓冲平台的两端,支撑板还连接固定板,固定板与缓冲平台还分别设置于支撑板的两端,固定板与支撑板相垂直,固定板上预留螺丝孔,缓冲平台连接缓冲垫和挡板,挡板沿竖直方向连接于缓冲平台的上端面,缓冲垫还设置于挡板和传送带之间。本实用新型能够避免在人为操作背损伤机时造成的硅片正面倒角轮廓擦伤,提高硅片的产品质量。

基本信息
专利标题 :
一种用于背部损伤机防止硅片倒角轮廓擦伤装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921787940.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-23
授权号 :
CN210866141U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
韩云霄杨波寇文杰
申请人 :
麦斯克电子材料有限公司
申请人地址 :
河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
代理机构 :
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
罗民健
优先权 :
CN201921787940.4
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/683  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-13 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 麦斯克电子材料有限公司
变更后 : 麦斯克电子材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
变更后 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210866141U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332