一种防止货架污染硅片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种防止货架污染硅片装置，包括中板以及两个分别位于中板两侧的侧隔板，中板包括两个中隔板，中隔板互相靠近的一端向下延伸成下连接部，下连接部通过横向螺纹紧固件互相固定；侧隔板的一侧通过纵螺纹紧固件同与之相邻的中隔板固定连接，其另一侧向上延伸成下延伸部。本实用新型结构设计灵活巧妙，其不仅将货架顶部进行覆盖，防止顶部的齿轮和皮带处存在的粉尘会掉落在硅片表面，保证了硅片表面的干净度；同时，此结构分成多个部件，提升了其运输和安装的便利性；各个隔板均为薄钢板，下连接部的设置，增大了两个中隔板之间的接触面，从而提升了其通过横向螺纹紧固件连接的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种防止货架污染硅片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122196714.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216213318U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
赵源宇
申请人 ：
通威太阳能（成都）有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西南航空港经济开发区工业集中发展区六期内
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
钟扬飞
优先权 ：
CN202122196714.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18 B08B17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
