本实用新型涉及电路板加工领域，具体公开了一种用于电路板加工的清洗装置，包括清洗台，所述清洗台的上表面安装有喷淋仓，所述喷淋管道的下表面安装有清理液喷头，所述喷淋仓的上表面安装有喷淋水泵，且喷淋水泵的一侧位于喷淋仓的上表面安装有清理液储存罐，所述喷淋仓的一侧位于清洗台的上表面安装有清洗仓，所述清洗仓的内侧设置有清扫刷板，所述清扫刷板的两端位于清洗仓的内侧壁设置有刷板滑槽。喷淋水泵将清理液储存罐内部的清理液，连通管道排入喷淋管道的内部，通过喷淋管道下端的清理液喷头向传送带上进行喷洒，将留在电路板上的助焊剂冲刷带走，清扫刷板带动下表面的尼龙刷对电路板的上表面再进行清扫。