一种具备激光测距功能的地砖切割机
授权
摘要
本实用新型属于地砖切割机技术领域,尤其为一种具备激光测距功能的地砖切割机,包括机体和立杆,所述机体的上方安装有外壳,且外壳的内部预留有蓄水槽,所述蓄水槽的上方安装有支撑杆,且支撑杆的顶部安装有底板,所述底板的上方安装有第一固定板,且第一固定板的内侧预留有刀片槽,所述立杆位于第一固定板的两侧,且立杆的内部预留有第一滑槽,所述第一滑槽的上方安装有滑块,且滑块的外侧安装有活动杆,所述活动杆的两侧均预留有第二滑槽,且第二滑槽的上方安装有安装有移动块,并且移动块的底部安装有保护罩。该具备激光测距功能的地砖切割机,与现有的地砖切割机相比,更加稳定,不易晃动,可进行调节高度,拥有折叠收纳的功能。
基本信息
专利标题 :
一种具备激光测距功能的地砖切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021768659.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-22
授权号 :
CN214353391U
授权日 :
2021-10-08
发明人 :
张帅
申请人 :
淄博锦昊陶瓷有限公司
申请人地址 :
山东省淄博市淄川区杨寨镇耿家村
代理机构 :
郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李英
优先权 :
CN202021768659.9
主分类号 :
B28D1/24
IPC分类号 :
B28D1/24 B28D7/00 B28D7/02 G01C15/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割,例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2021-10-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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