一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布

授权

摘要

本发明涉及一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布，包括导电布本体，还包括：第一镀镍层，第一镀镍层覆盖在导电布本体的一侧，第一镀镍层用于导电布的导电层；镀铜层，镀铜层与第一镀镍层连接，镀铜层用于增加导电层的厚度，镀铜层也作为导电布的导电层；第二镀镍层，第二镀镍层紧密贴合在所述镀铜层上，第二镀镍层用于保持镀铜层的稳定；绝缘层，绝缘层覆盖在导电布本体的一侧，用于导电布本体与外部绝缘。本发明可以保证导电布的良好导电性和稳定性，实现了导电布一面导电、一面绝缘的特性，解决了既能够很好地满足导电以释放静电，又能屏蔽外界信号，使电子设备不被外界信号所干扰的技术问题。

基本信息

专利标题：

一种单面绝缘屏蔽抗干扰导电布

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021775039.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-20

授权号：

CN212910637U

授权日：

2021-04-06

发明人：

张坤蒲唯慷

申请人：

深圳市鸿森宇电子材料有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区光明街道大外环路南侧汇得宝工业园五栋五楼

代理机构：

深圳市尔逊专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

周盈如

优先权：

CN202021775039.8

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00