本实用新型公开了一种晶圆测试用温控设备，属于半导体测试技术领域，其特征在于，至少包括：提供‑60℃冷媒的制冷机组；上述制冷机组的冷媒液箱通过管路连接到承片盘；安装在冷媒液箱内的第一温度探头；接收第一温度探头的信号，并控制制冷机组动作的PLC；所述PLC的I/O端口与制冷机组的控制端子、第一温度探头的输出端子电连接；连接于管路上的高压泵；安装在承片盘底部的加热器；安装在承片盘中心位置的第二温度探头；与所述第二温度探头连接的温控器；人机交互用的触摸屏；所述触摸屏通过数据线分别与PLC、温控器电连接。通过采用上述技术方案，本实用新型解决了将高低温集成于一体的承片台集成问题。