一种数字式红外温度传感器
授权
摘要

本实用新型属于一种数字式红外温度传感器,包括陶瓷封装外壳、热电堆芯片、ASIC电路模块、NTC热敏电阻、封装板、外部接口和红外透镜,红外透镜嵌设于陶瓷封装外壳顶部,封装板位于陶瓷外壳底部;红外透镜、陶瓷封装外壳和封装板形成密封的腔室,利用陶瓷封装外壳设有隔离陶瓷板将腔室分为两部分,利用ASIC电路模块、NTC热敏电阻,得到大视场,体积小,精度高,隔热性能好,抗干扰能力强的数字式红外温度传感器。

基本信息
专利标题 :
一种数字式红外温度传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021792986.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-25
授权号 :
CN212963723U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
李言杰
申请人 :
南京信息工程大学
申请人地址 :
江苏省南京市宁六路219号
代理机构 :
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 :
王美章
优先权 :
CN202021792986.8
主分类号 :
G01J5/12
IPC分类号 :
G01J5/12  G01J5/02  G01J5/08  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分,偏振、相位或脉冲特性的测量;比色法;辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/10
用电辐射检测器
G01J5/12
用热电元件,例如热电偶
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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