一种硅橡胶密封条低温粘接装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种硅橡胶密封条低温粘接装置，包括PC底板、PC盖板，所述PC底板的顶面上设有第一型腔条框，所述PC底板的顶面中部设有若干个不锈钢螺丝，所述PC盖板的底面设有第二型腔条框，所述PC盖板的中部设有若干个与不锈钢螺丝相对应的定位通孔，所述不锈钢螺丝穿过定位通孔后与所述不锈钢螺母相连接。设计了专门的低温粘接装置，便于硅橡胶密封条进行摆放和转移；选用PC板，单组分液体硅胶，两者不会相粘结；第一型腔条框和第二型腔条框设计成全尺寸的轮廓，可以验证产品尺寸，节省后期检验工序。
基本信息
专利标题 ：
一种硅橡胶密封条低温粘接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021798820.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212386047U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
童航锋
申请人 ：
杭州灿垚橡胶制品有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区太阳镇枫树岭村无门牌3
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张荣鑫
优先权 ：
CN202021798820.7
主分类号 ：
B29C65/52
IPC分类号 ：
B29C65/52 B29C65/78 B29C65/00 B29L31/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
B29C65/52
涂覆黏合剂
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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