一种航空航天材料专用打孔设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种航空航天材料专用打孔设备,包括底座,所述底座上固定设置有背板,所述背板远离底座的一端固定设置有顶板,所述顶板的下壁上固定设置有伸缩座,所述伸缩座靠近底座的一侧侧壁上固定设置有电机,所述电机的输出端上固定设置有钻头,所述钻头上设有打磨机构,所述底座上还设有物料夹持机构。本实用新型能够对不同大小及厚度的航天材料进行打孔,大大提高了装置的适应性,且能够在打孔的同时对打孔对孔洞周围产生的毛刺进行打磨,保证了产品的打孔质量,大大提高了产品的成品率。

基本信息
专利标题 :
一种航空航天材料专用打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021804225.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-26
授权号 :
CN213438236U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
林属勇
申请人 :
成都昊宇航空设备制造有限公司
申请人地址 :
四川省成都市新都区工业东区虎桥路199号A1车间A5车间
代理机构 :
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 :
李林
优先权 :
CN202021804225.X
主分类号 :
B23P23/04
IPC分类号 :
B23P23/04  B23Q3/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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