一种航空航天材料用的打孔设备
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摘要
本实用新型公开了一种航空航天材料用的打孔设备，包括底座、地脚、支撑柱、挡板、导轨机箱、打孔装置，所述地脚分别与底座底面四个拐角固定连接；所述底座表面两端与支撑柱通过螺钉固定连接；所述支撑柱与导轨机箱通过螺钉固定连接；所述导轨机箱侧面与挡板通过螺钉固定连接；所述打孔装置与导轨机箱滑动连接；设备占地面积小，底座设计有材料收纳箱，设备控制面板与工作台一体，工作台设有两个工位，设备工作时操作人员可对另一工位的加工材料进行更换，效率更高；工位安置于导轨上，配合自动打孔机能够灵活寻找打孔位置；打孔机上安装有小型摄像头，能够捕捉材料画面并上传控制台进行处理；工件固定板可安装各类定制模具。
基本信息
专利标题 ：
一种航空航天材料用的打孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021992493.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-12
授权号 ：
CN213317778U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
苏孝臣
申请人 ：
天津同泰宏达机械有限公司
申请人地址 ：
天津市武清区梅厂镇福源经济区福祥道6号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡文强
优先权 ：
CN202021992493.9
主分类号 ：
B23B39/00
IPC分类号 ：
B23B39/00 B23Q1/25 B23Q17/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B39/00
一般用途的镗、钻床或镗、钻装置；镗、钻床组
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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