一种截面抛光仪
授权
摘要
本实用新型涉及截面抛光技术领域，且公开了一种截面抛光仪，包括截面抛光仪本体，所述截面抛光仪本体顶部设有柱形载体，所述截面抛光仪本体背部设有手动杆，所述手动杆包括把手、连接杆和轴承，所述截面抛光仪本体正面设有抛光入口，所述截面抛光仪本体内部设有抛光轮，所述柱形载体包括吸孔、气囊和管体，所述柱形载体安装于截面抛光仪本体顶部。该截面抛光仪，通过截面抛光仪本体顶部设有柱形载体，利用柱形载体进行对捏取的芯片装置，放入抛光入口进行抛光的有益效果，通过在截面抛光仪背部安装有手动杆，利用手动杆进行半自动化抛光，使得结构构造简单，操作时非专业人员也可使用的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种截面抛光仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021817636.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212735536U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
严祥平
申请人 ：
上海芯愿集成电路技术有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中创路68号13幢5层
代理机构 ：
上海首言专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗绘
优先权 ：
CN202021817636.2
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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