一种锁饼双工位激光焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种锁饼双工位激光焊接装置,包括相互平行的安装板和板状的底座,底座位于安装板的下方,底座的下方安装有电机,电机的输出端固定连接有贯穿底座和在安装板的转轴,转轴上连接有两个支杆,两个支杆的位置上下对应,且两个支杆分别滑动连接在安装板的顶部和底座的顶部;两个支杆的杆端分别卡接有圆柱形的饼头和圆柱形的饼身,饼身的底部固定有饼底板;安装板的顶部和底座的顶部分别设置有位置对应的通孔和焊接槽,通孔的正上方安装有焊接头;本实用新型在一根转轴上设置两个卡接工位,用转轴同时带动饼头和饼身移动进入加工位,并设置通孔和焊接槽,保证饼头和饼身的对齐度。
基本信息
专利标题 :
一种锁饼双工位激光焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021821502.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-27
授权号 :
CN213080391U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
王建东
申请人 :
浙江名鼎锁业有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市浦江县金垒大道159号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021821502.8
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载