一种锁饼双工位激光焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种锁饼双工位激光焊接装置，包括相互平行的安装板和板状的底座，底座位于安装板的下方，底座的下方安装有电机，电机的输出端固定连接有贯穿底座和在安装板的转轴，转轴上连接有两个支杆，两个支杆的位置上下对应，且两个支杆分别滑动连接在安装板的顶部和底座的顶部；两个支杆的杆端分别卡接有圆柱形的饼头和圆柱形的饼身，饼身的底部固定有饼底板；安装板的顶部和底座的顶部分别设置有位置对应的通孔和焊接槽，通孔的正上方安装有焊接头；本实用新型在一根转轴上设置两个卡接工位，用转轴同时带动饼头和饼身移动进入加工位，并设置通孔和焊接槽，保证饼头和饼身的对齐度。
基本信息
专利标题 ：
一种锁饼双工位激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021821502.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213080391U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
王建东
申请人 ：
浙江名鼎锁业有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市浦江县金垒大道159号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021821502.8
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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