本实用新型公开了一种手机生产用邦定机的贴附结构，涉及贴附技术领域。包括底座、支撑板和移动装置，所述底座的表面固定安装有支撑板，所述支撑板的表面固定安装有气缸，所述气缸的底部固定设置有压盘，所述底座的表面设置有移动装置，所述移动装置包括定位板、电动推杆和夹持装置，所述定位板位于支撑板的表面，所述电动推杆位于底座的内部。通过设置两个丝杆进行转动，使得丝杆分别带动螺母座沿着对应的丝杆做相反的轴向运动，使得螺母座可以通过夹持架带动夹持板进行相对移动，使得两个夹持板可以夹持贴附物件的两端，达到了便于夹持的效果，避免了贴附物件在加工的过程中会出现松动的情况，达到了便于加工的效果。