本实用新型公开了一种散热装置用底座架构，包括PCB底座板，PCB底座板顶面的四周连接有塑料射包，塑料射包的顶端连接有上盖；PCB底座板的中心设有用于安装中管的安装槽，PCB底座板上还设有多个点锡槽，多个点锡槽均布在安装槽的外周，且点锡槽和安装槽相连通；点锡槽以及安装槽周围保留原有铜箔（PCB本身基材附带物）供焊接着力面，中管的底端连接在安装槽内，中管底端的外周通过锡膏和点锡槽内的铜箔相连接；本装置直接将PCB板和底座集成为PCB底座板，即采用PCB板作为底座，此种设计减少整体架构的高度，符合设备小型化发展的需求，连接中管时，将中管插入安装槽内，并通过锡膏将中管和铜箔连接，保证了两者连接的牢固。