一种针对薄膜电路板的电镀框架及电镀上料台
授权
摘要
本实用新型公开了一种针对薄膜电路板的电镀框架及电镀上料台，其中电镀框架包括与薄膜电路板边缘相同形状的金属圈以及用于夹持所述金属圈和薄膜电路板的金属夹，所述金属圈的外圈大于或等于薄膜电路板的边缘尺寸，所述金属圈的内圈小于薄膜电路板的边缘尺寸，所述金属夹包括上夹片和下夹片，所述上夹片和下夹片对向设置使所述金属夹的侧面构成具有开口的锥形，锥形的开口两侧为平滑圆弧，锥形开口到锥形底部之间的距离不大于所述金属圈的外圈到内圈的垂直距离，而电镀上料台包括电镀夹具，采用电镀框架可以使薄膜电路板接触电镀夹具的地方获得硬质PCB板的硬度，从而可以适应面向硬质PCB板的电镀设备，节省了工厂的设备成本。
基本信息
专利标题 ：
一种针对薄膜电路板的电镀框架及电镀上料台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021828980.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN213327892U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
石宁
申请人 ：
江门市高智电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会区崖门镇新财富环保电镀基地第二期208座A边第一、二层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
梁国平
优先权 ：
CN202021828980.1
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D7/00 C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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