柔性电路板上料装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板上料装置，包括料卷放料机构，所述料卷放料机构上部设有取料板，所述料卷放料机构后侧设中转机构，所述料卷放料机构用于对柔性电路板料卷进行放料及废料的回收，所述中转机构包括支撑板，所述支撑板上部设有连接板，所述支撑板侧边设有第一导轨，所述连接板可沿第一导轨上下滑动，所述支撑板和连接板之间设有第一缓冲弹簧，所述连接板上方设有第二导轨，所述连接板上方设有中转料板，所述中转料板可沿第二导轨前后滑动，所述中转料板和连接板之间设有第二缓冲弹簧。本实用新型提供的柔性电路板上料装置，通过缓冲结构降低对柔性电路板的损伤。

基本信息

专利标题：

柔性电路板上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921797747.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-24

授权号：

CN210781570U

授权日：

2020-06-16

发明人：

曾文锋刘林

申请人：

创为智能装备（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区丽荣路1号昌毅工业厂区1栋国乐昌毅工业园1栋九层

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘飞燕

优先权：

CN201921797747.9

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 B65H16/04 B65H18/10 B65H20/02