基因芯片杂交盒和基因芯片套装

授权

摘要

本实用新型涉及基因芯片杂交盒和基因芯片套装。基因芯片杂交盒包括：基板，其具有基因芯片布置区域，基因芯片的第一表面能够接合到基因芯片布置区域；盖板，其设置有通孔，通孔与基因芯片布置区域相对；设置在基板和盖板之间的间隔片，其用使基板和盖板之间产生预定间隔，并且间隔片在面对至少一个基因芯片布置区域的区域中具有开孔，从而在基板、盖板之间限定基因芯片容纳空间；预定间隔设置成使得当基因芯片固定在基因芯片布置区域中时，基因芯片的与第一表面相对并且包括探针区的第二表面与盖板的面向所第二表面的表面的间隔在0.05mm至0.15mm之间，使得当通过盖板的通孔注入杂交液时，杂交液能够通过毛细作用布满第二表面。

基本信息

专利标题：

基因芯片杂交盒和基因芯片套装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021832846.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-28

授权号：

CN212375275U

授权日：

2021-01-19

发明人：

李峰何沛中戴小军简俊涛

申请人：

生捷科技（杭州）有限公司;生捷科技（嘉兴）有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市滨江区江南大道4760号亚科中心C座

代理机构：

北京市汉坤律师事务所

代理人：

王其文

优先权：

CN202021832846.9

主分类号：

C12M1/34

IPC分类号：

C12M1/34 C12M1/00 C12Q1/6837