一种以基因芯片转制印板再大量印制基因芯片的方法
公开
摘要
本发明属于生物芯片领域，尤其是涉及一种以基因芯片转制印板再大量印制基因芯片的方法，具体为：以成品的初始基因芯片为母板，利用DNA聚合酶将母板上的探针序列按碱基互补配对的原则转变为印板上的对应位置上的模板序列，母板的探针序列与印板的模板序列一一对应，再将印板的模板序列利用DNA聚合酶转成新基因芯片上的探针序列，新基因芯片上的探针序列与印板的模板序列一一对应，通过两次DNA聚合酶催化的高保真DNA复制过程将初始基因芯片上的探针序列转变为新基因芯片上的探针序列。本发明可以像制版印刷术一样，利用初始基因芯片制造印板，再利用印板大量、快速、低成本制备新基因芯片。
基本信息
专利标题 ：
一种以基因芯片转制印板再大量印制基因芯片的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114471394A
申请号 ：
CN202011270744.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
华子昂刘宝全朱美瑛王明齐万君兴竹添孙宁张建李娜
申请人 ：
北京华牛世纪生物技术研究院
申请人地址 ：
北京市门头沟区水闸北路21号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011270744.7
主分类号 ：
B01J19/00
IPC分类号 ：
B01J19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J19/00
化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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