金属印制板
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
金属印制板和覆铜板，它采取铝或铝合金为基板，利用现行的阳极氧化的方法获取一层氧化膜层，再与一定形状的电解铜箔粘结在一起，形成以金属铝为基板的金属印制板。它具有较好的散热性能，提高了强度和韧性，并有着很好的电磁屏蔽性能，并能耐300伏的击穿电压，能在广大的电子行业，集成电路中应用，特别是在半导体致冷器中应用，代替现行的陶瓷片，因具有较好的散热性能，而提高了致冷器的性能，还简化了工艺操作，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
金属印制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN89216575.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1989-09-04
授权号 ：
CN2063334U
授权日 ：
1990-10-03
发明人 ：
何玉华张建民
申请人 ：
南开大学
申请人地址 ：
天津市卫津路94号
代理机构 ：
南开大学专利事务所
代理人 ：
耿锡锟
优先权 ：
CN89216575.8
主分类号 ：
H05K1/05
IPC分类号 ：
H05K1/05
法律状态
1994-07-20 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-06-05 ：
授权
1990-10-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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