一种金属壳体与印制板磁约束烧结装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种金属壳体与印制板磁约束烧结装置，其结构包括磁性元件、烧结压块和烧结底座，所述烧结压块和烧结底座上分别安装有一个磁性元件，烧结时烧结底座固定金属壳体，烧结压块固定印制板。优点：利用磁性材料特性，使用磁性元件约束烧结压块，以确保在焊料熔融时，烧结压块可持续对印制板与金属壳体施加有效紧固力，该烧结装置适用于市面普遍使用的热台烧结工艺及回流焊烧结工艺。可提高印制板与金属壳体烧结的可靠性，烧结装置拆装便捷，有效提升成品率和生产效率，适用于微波电子领域的金属壳体与印制板烧结。
基本信息
专利标题 ：
一种金属壳体与印制板磁约束烧结装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921214845.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN211052953U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
陆乐陈梁
申请人 ：
中电国基南方集团有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区正方中路166号
代理机构 ：
南京君陶专利商标代理有限公司
代理人 ：
严海晨
优先权 ：
CN201921214845.5
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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