基于印制板堆叠烧结的小型化微波组件
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摘要
本发明公开了一种基于印制板堆叠烧结的小型化微波组件，将射频部分和电路部分设计在同一平面，采用多温度梯度烧结工艺和多芯片微组装技术，在不降低性能的情况下，提高了集成度，缩小了组件的体积。0.254mm厚的RT5880双面板烧结于1.2mm厚的FR‑4六层板上表面，六层板的下表面烧结至盒体内；射频部分信号在RT5880双面板上传输，电源控制信号通过FR‑4六层板传输；在六层板上用于烧结双面板位置的镀金区域内，布置了通孔以保证微波接地，通孔经塞孔做平后镀金，不影响烧结。本发明简化微组装工艺装配流程，规避了绝缘子正反互连的布局方式，从而消除了其带来的天线辐射效应和信号窜扰风险，同时提高了微波组件的电磁兼容特性，保证了组件的微波性能。
基本信息
专利标题 ：
基于印制板堆叠烧结的小型化微波组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021406421.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN213126577U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李辰晶司国梁吴迪王赛赛
申请人 ：
中国航天科工集团八五一一研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市白下区后标营35号
代理机构 ：
南京理工大学专利中心
代理人 ：
朱显国
优先权 ：
CN202021406421.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H01L23/552 H01L23/498
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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