金属基印制板
授权
摘要
本实用新型涉及印制电路板领域，提供一种金属基印制板，包括从上往下依次压接的铜箔、绝缘介质层和金属基，铜箔具有接壤边沿，且沿接壤边沿设有正极区和负极区，正极区设有外层线路；金属基印制板对应接壤边沿的侧壁设有与外层线路导通的导电层，导电层包括沿接壤边沿间隔设置的多个导电部，相邻导电部之间的间隙形成断连槽，断连槽设于正极区和负极区之间。基于上述结构，可对应电气网络，在部分或全部导电部上立式贴装元器件，以压缩金属基印制板在贴装元器件后的整体占用空间，并保障贴装后的各功能元器件的动力连接关系、性能及功能。因而，该金属基印制板具有高散热、适于元器件平放式贴装和立式贴装、占用空间较小、利于小型化等特点。
基本信息
专利标题 ：
金属基印制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122547345.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216357459U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张飞龙李秋梅王众孚
申请人 ：
景旺电子科技（龙川）有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市龙川县大坪山
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈延侨
优先权 ：
CN202122547345.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05 H05K1/18
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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