印制板蚀刻装置
授权
摘要
本实用新型公开一种印制板蚀刻装置，包括蚀刻槽和电解槽，所述电解槽包括阴极室和阳极室，所述阴极室和所述阳极室连通设置，所述蚀刻槽的出液口连通于所述阳极室的进液口，以将所述蚀刻槽内的工作液送入所述阳极室，所述阳极室的出液口连通于所述蚀刻槽的进液口，以将所述阳极室氧化后的工作液送入所述蚀刻槽。可以理解的，本实用新型无需额外添加外购的氧化剂，以此减少了印制板的蚀刻成本。
基本信息
专利标题 ：
印制板蚀刻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020820836.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212357396U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
尹雄威李再强韦天贵梁民
申请人 ：
深圳市祺鑫环保科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区南玻大道富华工业区第10栋厂房201
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
郭春芳
优先权 ：
CN202020820836.7
主分类号 ：
C23F1/08
IPC分类号 ：
C23F1/08 C23F1/18 C23F1/46 C25D11/34 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/08
装置，如照相印刷制版装置
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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