化学蚀刻法制作双面接入的单面挠性印制板
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明化学蚀刻法制作双面接入的单面挠性印制板属于印刷电路领域，单面基材为无胶单面铜箔基材，基材厚度为0.0125mm－0.050mm，铜箔厚度为0.018mm－0.035mm，聚酰亚胺蚀刻保护层制作是在聚酰亚胺面上涂覆一层保护层，蚀刻聚酰亚胺前先利用热的自来水处理聚酰亚胺薄膜，然后将聚酰亚胺薄膜置于蚀刻液中，从蚀刻液中取出后在80－95℃左右的水中清洗，再用水清洗，去除聚酰亚胺蚀刻保护层，适合制作精细线宽/间距的双面连接单面挠性板，直接选用单面基材，无需层压铜箔，缩短工艺流程。
基本信息
专利标题 ：
化学蚀刻法制作双面接入的单面挠性印制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819745A
申请号 ：
CN200610033800.9
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-02-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈兵
申请人 ：
安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请人地址 ：
511455广东省广州市番禺区黄阁镇银利工业大厦安捷利（番禺）电子实业有限公司
代理机构 ：
广州市华创源专利事务所有限公司
代理人 ：
梁新杰
优先权 ：
CN200610033800.9
主分类号 ：
H05K3/07
IPC分类号 ：
H05K3/07 H05K3/00
相关图片
法律状态
2009-05-06 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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