微波高频印制板
授权
摘要
本实用新型公开了一种微波高频印制板，包括印制板本体，所述印制板本体从上到下依次包括线路层、介电层、金属基板、锡层以及绝缘层，还包括散热孔，散热孔贯穿印制板本体，在线路层上表面设置有阻焊油墨层，所述散热孔的孔壁上设置有一层导热胶层，在导热胶层内部嵌入有一层金属箔层。导热胶可以形成良好的绝缘效果，还可以进行导热，有利将板内热量迅速导出，导热胶具有一定的韧性，当印制板发生形变时，依然可以对散热孔的侧壁进行密封，防止外部细小金属颗粒进入印制板中与线路接触。此外导热胶还可以对金属箔层进行固定，而金属箔层则可以外部信号进行屏蔽，减少对内部信号干扰。
基本信息
专利标题 ：
微波高频印制板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921666708.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210670733U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
陈晓芳刘健
申请人 ：
无锡凯盟威电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高浪路999号启航大厦1001室
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
沃赵新
优先权 ：
CN201921666708.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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