本实用新型公开了一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构，该多层印制板包括顶层、中间层、其他层和底层，其中顶层和中间层的输入输出端分别接入有50Ω带线，微波电路通孔贯穿所述多层印制板，所述匹配结构包括高阻抗微带线和多条开路短截线，所述多层印制板顶层和中间层50Ω带线分别与通孔之间串联设置有高阻抗微带线，所述多层印制板顶层通孔镜像并联接入多条开路短截线。采用本实用新型的技术方案，提高了通孔信号的传输质量，对通孔在DC‑20GHz微波信号产生的反射、失真、非理想耦合、寄生电容和寄生电感的现象有很大改善。匹配电路最小线宽5mil、最小线间距6mil均在目前各印制板加工厂家批量加工能力的范围内，具有可操作性、实用性。