一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构,该多层印制板包括顶层、中间层、其他层和底层,其中顶层和中间层的输入输出端分别接入有50Ω带线,微波电路通孔贯穿所述多层印制板,所述匹配结构包括高阻抗微带线和多条开路短截线,所述多层印制板顶层和中间层50Ω带线分别与通孔之间串联设置有高阻抗微带线,所述多层印制板顶层通孔镜像并联接入多条开路短截线。采用本实用新型的技术方案,提高了通孔信号的传输质量,对通孔在DC‑20GHz微波信号产生的反射、失真、非理想耦合、寄生电容和寄生电感的现象有很大改善。匹配电路最小线宽5mil、最小线间距6mil均在目前各印制板加工厂家批量加工能力的范围内,具有可操作性、实用性。
基本信息
专利标题 :
一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921881773.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-04
授权号 :
CN210443651U
授权日 :
2020-05-01
发明人 :
蔡树青许文军吉翠钗
申请人 :
成都凌德科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区天益街38号
代理机构 :
成都元信知识产权代理有限公司
代理人 :
赵道刚
优先权 :
CN201921881773.X
主分类号 :
H01P11/00
IPC分类号 :
H01P11/00 H05K1/11 H05K3/46
法律状态
2021-08-31 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01P 11/00
登记号 : Y2021980007692
登记生效日 : 20210816
出质人 : 成都凌德科技有限公司
质权人 : 成都中小企业融资担保有限责任公司
实用新型名称 : 一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构
申请日 : 20191104
授权公告日 : 20200501
登记号 : Y2021980007692
登记生效日 : 20210816
出质人 : 成都凌德科技有限公司
质权人 : 成都中小企业融资担保有限责任公司
实用新型名称 : 一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构
申请日 : 20191104
授权公告日 : 20200501
2021-08-06 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的注销IPC(主分类) : H01P 11/00
授权公告日 : 20200501
申请日 : 20191104
登记号 : Y2020980004125
出质人 : 成都凌德科技有限公司
质权人 : 成都中小企业融资担保有限责任公司
解除日 : 20210722
授权公告日 : 20200501
申请日 : 20191104
登记号 : Y2020980004125
出质人 : 成都凌德科技有限公司
质权人 : 成都中小企业融资担保有限责任公司
解除日 : 20210722
2020-08-07 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01P 11/00
登记号 : Y2020980004125
登记生效日 : 20200716
出质人 : 成都凌德科技有限公司
质权人 : 成都中小企业融资担保有限责任公司
实用新型名称 : 一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构
申请日 : 20191104
授权公告日 : 20200501
登记号 : Y2020980004125
登记生效日 : 20200716
出质人 : 成都凌德科技有限公司
质权人 : 成都中小企业融资担保有限责任公司
实用新型名称 : 一种多层印制板微波电路通孔的匹配结构
申请日 : 20191104
授权公告日 : 20200501
2020-05-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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