一种新型基因芯片材料
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型基因芯片材料，主体包括基因芯片材料本体、丙基三甲氧基硅烷涂层、玻璃切片载体、芯片亲水剂、芯片离子水，基因芯片材料本体内部设置有玻璃切片载体，玻璃切片载体浸泡于芯片亲水剂内部，玻璃切片载体外侧设置有芯片离子水，玻璃切片载体表面附着有丙基三甲氧基硅烷涂层，本装置能够降低芯片材料的制作和使用成本，提高科学实验者在实际基因科学探索中的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型基因芯片材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020250868.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211814463U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
陈卫明
申请人 ：
南通美韦德生命科学有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海门市三星镇彦英村八组60号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020250868.8
主分类号 ：
C12M1/34
IPC分类号 ：
C12M1/34 C12M1/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C12
生物化学；啤酒；烈性酒；果汁酒；醋；微生物学；酶学；突变或遗传工程
C12M
酶学或微生物学装置
C12M1/34
•用条件测量或信号传感方法测量或检验，如菌落计数器
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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