一种草帽形封装结构
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摘要

本实用新型提供一种草帽形封装结构,包括金属壳和基板,所述金属壳四周向外水平延伸成外延部,所述外延部与所述基板粘结后在所述金属壳与所述基板之间构成一个空腔,所述空腔中填充具有良好导热能力的液态绝缘胶体,所述金属壳分为顶部壳体和外延部,所述顶部壳体和外延部一体成型。本实用新型的草帽形封装结构,采用草帽形状的金属壳作为测量温度的接触面,通过焊接或者粘贴的方式与作为底座的基板相结合成一个整体,由于帽檐形外延部的设计,使得从正面接触的潮湿气体或水分子无法直接进入结构内部,极大的保证了整个结构的防水防潮性能,从而提供产品的价值,同时避免了由于环氧树脂本身固有的吸湿性而导致的产品失效或其他性能的减退。

基本信息
专利标题 :
一种草帽形封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021840292.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN212570962U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
许黎明
申请人 :
上海申矽凌微电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市闵行区虹梅南路2588号1幢A320室
代理机构 :
上海段和段律师事务所
代理人 :
李佳俊
优先权 :
CN202021840292.7
主分类号 :
H01L23/00
IPC分类号 :
H01L23/00  H01L23/04  H01L23/373  H01L21/54  H01L21/52  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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