一种陶瓷蒸汽腔散热器
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摘要
一种陶瓷蒸汽腔散热器，包括两个基板和侧壁，两个基板一个作为壳体的顶壁，一个作为壳体的底壁；两个基板和侧壁整体焊接形成包含封闭腔的壳体结构，壳体内部填充液体工质；所述基板采用陶瓷材料制备；所述侧壁采用金属铜制备。本实用新型可兼容半导体生产过程工艺要求，在器件散热方面应用更广；可将蒸汽腔散热器与元器件直接焊接，更有助于快速扩散元器件的热点热量；陶瓷蒸汽腔代替传统pcb层，缩短了元器件对外的热传递路径，散热能力更为突出。陶瓷蒸汽腔散热器表面可图形化，实现了散热和元器件功能的一体化集成，可大幅度提升元器件散热能力和缩小整体封装尺寸；同时为三维堆叠芯片的制造等新领域提供可行的散热解决方案。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷蒸汽腔散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021848453.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213093194U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
铁鹏姚晓蕾井纬张忠政于世杰
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十六研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路658号
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗娟
优先权 ：
CN202021848453.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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