一种内置改进电路板结构的机顶盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种内置改进电路板结构的机顶盒,包括上盖机构和下盖机构,下盖机构卡合在上盖机构下端面,通过导入外界空气与内部热量碰撞,带动装置内部热气上升,经过多层铝制材料吸附热度最后排出装置内部,形成散热循环,通过电路板本体螺纹连接在导流板上端面,中间的空隙架高了电路板本体高度,使得外界气流更好的进入装置内部,且在电路板本体和导流板之间螺纹连接了硅胶减震片,硅胶减震片上设置了多组的第二通风孔,不妨碍架高的作用,且硅胶减震片与电路板本体的贴合,放置了电路板本体因装置震动而与内部构件硬性碰撞,通过是导流空气进行散热,不会出现电扇之间风吹装置内部构件的情况发生,防止损坏装置的内部构件。
基本信息
专利标题 :
一种内置改进电路板结构的机顶盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021852765.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN212573273U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
向书生倪斌
申请人 :
广东艺精实业有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市长安镇新安社区莲湖路2号
代理机构 :
广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黎理
优先权 :
CN202021852765.5
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02 H05K7/20 H05K7/02 H04N21/41
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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