本实用新型公开了一种内置改进电路板结构的机顶盒，包括上盖机构和下盖机构，下盖机构卡合在上盖机构下端面，通过导入外界空气与内部热量碰撞，带动装置内部热气上升，经过多层铝制材料吸附热度最后排出装置内部，形成散热循环，通过电路板本体螺纹连接在导流板上端面，中间的空隙架高了电路板本体高度，使得外界气流更好的进入装置内部，且在电路板本体和导流板之间螺纹连接了硅胶减震片，硅胶减震片上设置了多组的第二通风孔，不妨碍架高的作用，且硅胶减震片与电路板本体的贴合，放置了电路板本体因装置震动而与内部构件硬性碰撞，通过是导流空气进行散热，不会出现电扇之间风吹装置内部构件的情况发生，防止损坏装置的内部构件。