一种晶圆翘曲矫正机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆翘曲矫正机构，包括第一电机和输送装置，所述第一电机安装在箱体左端，且箱体右端安装有第二电机，同时箱体内安装有隔板，第一电机的输出轴通过联轴器与第一旋转轴连接，第一旋转轴的另一端活动连接在隔板上，同时第一铰接座底部焊接有第二压板，并且第二压板左右两端均通过导向块活动连接在导向杆上，第二压板正下方设置有第二下压板，电动伸缩杆设置在箱体左侧内壁上，晶圆体设置在第二下压板上；第二电机的输出轴通过联轴器与第二旋转轴连接，且第二旋转轴中部设置有第二传动板。该晶圆翘曲矫正机构，输送装置具有将矫正的晶圆体输送到第一下压板上进行冷却矫正的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆翘曲矫正机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021861094.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212570941U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
陶为银巩铁建
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
范小方
优先权 ：
CN202021861094.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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