可微调的基座

授权

摘要

本实用新型提供一种可微调的基座，其包含：一基座；一焊接机构，设于该基座上，该焊接机构包含一焊接机主体及一模具，该模具固定于该焊接机主体的一输出端，该焊接机主体的表面设有一第一螺纹；一传动机构，包含复数个传动齿轮，该传动机构与该焊接机主体的第一螺纹相啮合；一第一驱动机构，包含一马达与一传动杆，该马达连接该传动杆，该传动杆设有一第二螺纹，该传动杆的第二螺纹与该传动机构相啮合；以及一离合机构，具有一输出轴，该输出轴上设有一离合齿轮，该离合机构可受控制而选择性地使该第一驱动机构经由该传动机构连动该焊接机主体，使焊接机主体转动而带动该模具转动。本实用新型可自动化微调该模具的角度，不需人工作业，具有省时、省力及节省成本的特性。

基本信息

专利标题：

可微调的基座

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021864274.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN213318315U

授权日：

2021-06-01

发明人：

林衍良林瑞添

申请人：

东莞市东和超音波机械有限公司

申请人地址：

广东省东莞市黄江镇黄京坑村早源路百顺街1号

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司

代理人：

李林

优先权：

CN202021864274.2

主分类号：

B23K20/26

IPC分类号：

B23K20/26 B23K20/10