一种提高转子或定子叠片质量的伺服定位机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种提高转子或定子叠片质量的伺服定位机构，包括下模座；其特征是还包括安装在下模座上的冲压机构和与下模座连接的传动机构以及安装在下模座上且处于冲压机构与传动机构之间的的张紧轮机构；所述传动机构与冲压机构通过同步带传动连接。该实用新型通过传动机构和冲压机构的配合使用，在硅钢片通过冲床冲压至凹模中时，每冲压一片，传动机构带动旋转套进行转动，从而使硅钢片与硅钢片上之间的厚度差异得到补偿，避免产品两端厚度产生差异；提高产品质量；通过张紧轮机构的设置，能够保证同步带始终保持张紧，从而使旋转套转动角度精准，避免因同步带松动而导致旋转套旋转角度不精准，从而导致若干硅钢片上的槽位置无法对应。

基本信息

专利标题：

一种提高转子或定子叠片质量的伺服定位机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021872701.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-01

授权号：

CN212976501U

授权日：

2021-04-16

发明人：

黄棕杭汪卫刚董玉丰

申请人：

杭州富生电器有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市富阳区东洲街道东洲工业功能区九号路1号

代理机构：

杭州永绎专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

阎忠华

优先权：

CN202021872701.1

主分类号：

B21D39/03

IPC分类号：

B21D39/03 H02K15/02