一种刀片密度可调节的西瓜切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种刀片密度可调节的西瓜切割装置，包括放置底板，所述放置底板的上端对称设置有两个升降螺纹柱，两个所述升降螺纹柱上安装有一个装置外框，所述装置外框的内部对称安装有八个切割刀具，八个所述切割刀具之间安装有一个切割管，所述装置外框的底端安装有刀具限位板。本实用新型所述的一种刀片密度可调节的西瓜切割装置，属于生活用品领域，通过设置放置底板、升降螺纹柱以及在装置外框上设置连接柱，可以便于西瓜的切块；通过设置可拆卸的切割刀具，可以便于根据需求调整切割刀具的密度；通过设置刀具限位板，可以便于对切割刀具进行固定，从而最终提高其实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种刀片密度可调节的西瓜切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021892607.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213562871U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
刘梅英王秀波
申请人 ：
清远职业技术学院
申请人地址 ：
广东省清远市清城区东城街蟠龙园
代理机构 ：
杭州伟知新盛专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈千楷
优先权 ：
CN202021892607.2
主分类号 ：
B26D3/26
IPC分类号 ：
B26D3/26 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D3/00
以制成切口的性质为特征的切割加工；所用的设备
B26D3/24
获得除薄片以外的切段，例如切馅饼
B26D3/26
专门适用于切割水果或蔬菜，例如切洋葱头
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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