一种类金刚石碳涂层半导体设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种类金刚石碳涂层半导体设备，包括：金属工件和设置在金属工件的表面上的类金刚石碳涂层，具有金属板和类金刚石碳涂层的热半导体测试基座。所述热半导体测试基座设置在金属工件的表面上。热半导体测试基座包括金属板和设置在金属板的表面上的类金刚石碳涂层。金属板包括在金属块和类金刚石碳涂层之间的由第一金属形成的金属块和由第二金属形成的金属涂层。粘合强度促进剂层设置在金属涂层和类金刚石碳涂层之间。
基本信息
专利标题 ：
一种类金刚石碳涂层半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021900818.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213071092U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
重庆多弧科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市江津区双福街道南北大道北段390号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021900818.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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