一种晶圆清洗固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆清洗固定装置，包括阻挡板、活塞杆和缓冲针阀，所述阻挡板下端设置有基座，且基座中部设置有流水槽，所述基座上方设置有支座，且支座上方放置有气缸，所述活塞杆通过轴承连接有连接杆，且连接杆连接有夹具，所述夹具中间固定有晶圆，且夹具一端连接有转轴，所述转轴前端连接有电动机，且电动机下方设置有支撑板，所述晶圆下方安装有喷嘴，且气缸内部有缸筒，所述缸筒两侧设置有活塞密封，且滑动轴套外侧安装有活塞杆盖。该晶圆清洗固定装置，在夹具上连接有转轴，靠电动机带动转轴，使晶圆转动，从而得到全方位的清洗，不会导致杂质残留，设置有气缸，用活塞杆来推动夹具的的夹紧、松开，能够更好的提升清洗效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆清洗固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021901208.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212848321U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
陶为银巩铁建
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
范小方
优先权 ：
CN202021901208.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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