一种晶片清洗固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片清洗固定装置，包括两个侧板（1）、多个隔片轴（2）和多个保护轴（3），所述多个保护轴（3）包括上层活动保护轴和下层固定保护轴，下层固定保护轴和多个隔片轴（2）连接于两个侧板（1）之间，上层活动保护轴插入侧板（1）上设置的孔内，用于压紧晶片（4）；所述多个隔片轴（2）位于两层保护轴（3）之间，相邻两个隔片轴（2）与上下两个保护轴（3）形成一个圆的四个象限点与晶片接触固定。本实用新型通过隔片轴（2）与保护轴（3）对待清洗石英晶片进行固定，能对石英晶片进行高效率的批量清洗，增加了效率的同时也提高了清洗质量减少了不良现象。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片清洗固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920752037.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209804611U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
唐伟李辉宋嵩
申请人 ：
成都泰美克晶体技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西部园区天映路103号
代理机构 ：
成都金英专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
詹权松
优先权 ：
CN201920752037.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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