一种能够降低表面温升的仪表壳体及其仪表
授权
摘要
本实用新型提供一种能够降低表面温升的仪表壳体及其仪表，所述能够降低表面温升的仪表壳体包括：底壳、安装部和散热板，所述散热板通过所述安装部设置于所述底壳的外侧，所述散热板上设置有一个或多个凸条，所述凸条设置于所述散热板靠近所述底壳的一侧。本实用新型在散热板和底壳之间形成空气导流，进而能够在不需要改变现有电表内部结构的基础上，通过散热板和空气导流实现很好的散热效果，满足仪表壳体的温升测试要求。
基本信息
专利标题 ：
一种能够降低表面温升的仪表壳体及其仪表
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021943766.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213181704U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
徐千朗悦黄宏章幸日龙
申请人 ：
君凯迪科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区桂园街道深南东路4002号鸿隆世纪广场C座8E
代理机构 ：
深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎健任
优先权 ：
CN202021943766.0
主分类号 ：
G01R11/04
IPC分类号 ：
G01R11/04 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R11/00
用于测量电功率或电流的时间积分的机—电装置，例如测量消耗量的时间积分
G01R11/02
结构零部件
G01R11/04
外壳；支架；端子装置
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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