一种导热面积大的热导管

授权

摘要

本实用新型公开了一种导热面积大的热导管，包括管体，所述管体包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段和冷凝段相连通，所述蒸发段为空心圆台结构，所述蒸发段包括开口端、侧壁和吸热底面，所述开口端与冷凝段连接，所述吸热底面上设有第一毛细结构层，所述侧壁上设有第二毛细结构层，所述吸热底面的直径大于开口端的直径；所述冷凝段的管壁上设有第三毛细结构层，所述第一毛细结构层、第二毛细结构层和第三毛细结构层依次连接；所述冷凝段的端部设有冷却组件；其中，所述第一毛细结构层的厚度从边缘向中心增大。本实用新型中蒸发段设有吸热底面，增大了热导管与目标产品的接触面积，从而增大了导热面积。

基本信息

专利标题：

一种导热面积大的热导管

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021945860.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-08

授权号：

CN213335723U

授权日：

2021-06-01

发明人：

吕文斌何晓燕

申请人：

东莞市桐栎电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市茶山镇刘黄村工业二路3号

代理机构：

东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

许王军

优先权：

CN202021945860.X

主分类号：

F28D15/04

IPC分类号：

F28D15/04 H01L23/427