天线模块及天线阵列
授权
摘要
本公开涉及一种天线模块及天线阵列，该天线模块包括：一体化介质基材，具有第一正面和第一背面，一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板；辐射单元基板包括顶板和侧板，顶板上设有位于第一正面的辐射单元镀层，侧板沿顶板的边缘朝顶板的一侧延伸并绕顶板外周设置；差分电路基板上设有位于第一背面的差分电路镀层，差分电路基板包括设于第一背面并与顶板和侧板相连的第一电路基板；第一电路基板上设有延伸至顶板的斜坡结构，差分电路镀层包括设于斜坡结构上的第一电路段，差分电路镀层通过第一电路段与辐射单元镀层连接。本公开实施例提供的技术方案改善了现有技术中的天线模块加工难度较大的问题。
基本信息
专利标题 ：
天线模块及天线阵列
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021949711.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213124724U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
黄子茂李明超陈礼涛
申请人 ：
京信通信技术（广州）有限公司;京信射频技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市经济技术开发区金碧路6号
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
安伟
优先权 ：
CN202021949711.0
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q21/06 H01Q21/00
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法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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