一种用于接合支撑销和基座的机构及相关的组件和装置
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种用于接合支撑销和基座的机构及相关的组件和装置，属于硅片外延生长领域。所述基座呈圆盘状，所述支撑销在偏离延伸经过所述基座的中心的竖向轴线的位置处将所述基座支撑成保持水平，所述支撑销能够绕所述竖向轴线旋转以驱动所述基座以所述竖向轴线为中心旋转，所述机构包括：设置在所述支撑销上的支撑销接合部；设置在所述基座上的适于与所述支撑销接合部相接合的基座接合部，其中，所述支撑销接合部和所述基座接合部构造成在彼此接合的情况下，在所述支撑销和所述基座的旋转过程中所述支撑销的旋转突然停止时所述基座不会相对于所述支撑销产生偏移。
基本信息
专利标题 ：
一种用于接合支撑销和基座的机构及相关的组件和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021952195.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213026093U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
刘凯金柱炫牛景豪
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西沣南路1888号
代理机构 ：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李斌栋
优先权 ：
CN202021952195.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 C23C16/458 C30B25/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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