一种电阻结构
授权
摘要

本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其是指一种电阻结构,其包括电阻本体、两个第一金属帽以及两个第二金属帽,两个第一金属帽分别装设在所述电阻本体的两端,两个第二金属帽分别套装在两个第一金属帽的外周;电阻本体包括瓷棒,瓷棒的外周设置有熔丝缠绕层,熔丝缠绕层通过熔丝均匀地以螺旋状缠绕在瓷棒的外周,瓷棒的两端均设置有第一槽沟,所述第一金属帽的内侧设置有第一卡块,第一卡块卡入所述第一槽沟内并且卡住所述瓷棒的端部。本实用新型结构新颖,通过在第一金属帽再套装有第二金属帽,可以避免油漆受损的情况,可以提高生产效率,结构可靠;进一步的,设置有第一卡块与第一槽沟配合,保证第一金属帽安装的精确性,稳定性强。

基本信息
专利标题 :
一种电阻结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021953192.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-08
授权号 :
CN212809938U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
严萍
申请人 :
东莞市时豪电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市虎门镇怀德社区怀德北路君诚科技大厦A栋7楼A区
代理机构 :
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
陈子勋
优先权 :
CN202021953192.5
主分类号 :
H01C1/14
IPC分类号 :
H01C1/14  H01C3/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/14
电阻器的专用引出端或抽头接点;引出端或抽头接点在电阻器上的配置
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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